6月19日に開催された「国際集積回路・センサー技術会議2026（Wefab 2026）」で講演したマーベル・ベトナムのレ・クアン・ダム社長は、ベトナム人技術者は3nmや2nmといった最先端の半導体を含め、先端チップ設計のすべての工程を担うことができると述べた。

ダム氏によると、マーベル・ベトナムには国内で採用された600人以上の技術者が在籍している。彼らはアーキテクチャ設計、回路設計、物理設計から製造後のチップ評価まで、データセンター向け先端半導体の開発工程全般に携わっている。

また、ダム氏は、ベトナムには若く技術力の高い人材が多く、世界的な半導体人材の育成拠点となる大きな可能性があると評価した。一方で、その可能性を実現するためには、大学と企業の連携をさらに強化することが不可欠だと強調した。

元TSMC研究開発センター長のコンラッド・ヤング氏も同様の見解を示した。同氏は、ベトナムは世界でもトップレベルの若い技術者層を有し、STEM教育の水準も非常に高いと評価した。一方で、大学教育には産業界との連携が不足しており、インターンシップや実際のプロジェクトを通じた実践的な学習機会を増やす必要があると指摘した。

また、ハノイ国家大学のファム・バオ・ソン副学長は、カリキュラムの設計、インターンシップ、研究開発プロジェクトにおいて大学と企業の連携を強化すべきだと述べた。さらに、ベトナムが競争力を発揮できる半導体バリューチェーンの分野に注力し、専門性を高めることが重要だと強調した。

現在、ベトナムではMarvell、Renesas、Ampere、Synopsys、Infineonを含む約70社のIC設計企業が事業を展開している。

ベトナム政府は、2030年までに5万人、2040年までに10万人の半導体技術者および大学卒業レベル以上の人材を育成することを目標としている。情報技術産業局のグエン・アイン・トゥアン副局長は、人材はベトナムの半導体戦略における最も重要な柱であり、世界のサプライチェーンへの参入と国内半導体産業の発展を支える鍵になると述べた。